【导读】博通正式出货第三代 CPO 以太网互换芯片 Tomahawk 6-Davisson，这款芯片带宽容量达 102.4Tbps，是业界首款实现商用的该级别 CPO 芯片。它不仅将带宽晋升至新高度，还有借 CPO 技能优化能效、延迟与链路不变性，为 AI 及超年夜范围数据中央收集带来革命性改良，鞭策相干范畴基础举措措施进级。
CPO 技能：开启数据中央互联新时代CPO 技能：打破传统，改造数据中央CPO 技能将收集互换芯片与光模块共封装，解决传统可插拔光模块的传输损耗及延迟问题，夸大其于数据中央范畴的厘革性意义。
申明 CPO 技能经由过程消弭电互连功率耗散及变异性，降低数据中央功耗 40% 以上，对于年夜范围数据中央运营成本节制的主要性。
（二）撑持超高速度，冲破通讯瓶颈注释 CPO 技能能撑持 1.6Tbps 和更高速度传输，满意数据中央短距及超算中央长距传输需求，解决 AI 集群通讯瓶颈。
（三）集成度靠得住性双晋升阐发将光学及电子元件封装于一路，怎样削减组件及互连器件数目，晋升芯片机械强度、热不变性及体系靠得住性。
博通 TH6 - Davisson：CPO 技能的卓着代表（一）技能参数与架构
先容博通第三代 CPO 以太网互换芯片 TH6 - Davisson 的技能参数，如采用台积电 COUPE 技能，16 个 6.4Tbps 光学引擎与互换芯片共封装，实现 102.4Tbps 总互换容量。
（二）焦点上风揭示论述比拟传统可插拔光模块，TH6 - Davisson 于功耗降低约 70%、链路不变性晋升、延迟更低、撑持热插拔激光器等方面的上风和运用价值。
其他巨头的 CPO 技能结构（一）英伟达：鞭策 CPO 技能成长
申明英伟达于 2025 年 GTC 年夜会上发布基在 CPO 技能的互换机，和其互换容量、上市时间等信息，夸大其对于 CPO 技能的鞭策作用。
（二）思科：立异 CPO 技能运用先容思科经由过程移除了部门 DSP、采用长途光源及硅光子平台，于降低毗连功耗、体系总功耗方面的结果，以和其 CPO 解决方案的技能特色。
中国企业的 CPO 技能冲破（一）华为海思：芯片技能冲破
说起华为海思自立研发 51.2Tbps CPO 互换芯片，揭示中国企业于 CPO 芯片范畴的研发实力。
（二）华工科技：光引擎量产领先论述华工科技实现全世界首家 3.2Tbps 液冷 CPO 光引擎量产和月产能环境，申明其技能上风及市园地位。
（三）中际旭创：互助开发与量产结果先容中际旭创与英伟达互助开发 3.2Tbps CPO 原型机，以和 1.6Tbps 硅光模块经由过程认证并进入量产阶段的环境。
总结 ：
CPO 技能于数据中央互联中的要害作用，以和各年夜企业的技能进展，瞻望 CPO 技能将来于数据中央及 AI 范畴的广漠运用远景。
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